HMDS 真空烘箱
HMDS烘箱是一款专为半导体制造和微电子工艺设计的特殊烘箱,主要用于在晶圆表面涂覆六甲基二硅氮烷(HMDS),以增强光刻胶与基材的附着力。其核心功能是通过精确控制温度、洁净度及气体环境,完成HMDS的均匀涂覆与溶剂挥发,确保光刻工艺的稳定性和良品率。 主要用于晶圆表面疏水化处理,提升光刻胶附着力;去除基材表面微量水分,防止光刻胶脱落或图形缺陷;兼容半导体前道制程(如光刻、刻蚀)的关键预处理步骤,主要适用领域半导体芯片制造、MEMS(微机电系统)、先进封装、光学器件加工等。
HMDS6020
HMDS6090
HMDS6210
电源电压 220V/50HZ
控温范围 RT+10℃-250℃
温度分辨率 0.1℃
温度波动度 ≤±0.5℃
达到真空度 ≤133Pa
工作室尺寸(mm) W300*D300*H375
外形尺寸(mm) W465*D465*H725
层板数量 1块
功率 1.5KW
电源电压 220V/50HZ
控温范围 RT+10℃-250℃
温度分辨率 0.1℃
温度波动度 ≤±0.5℃
达到真空度 ≤133Pa
工作室尺寸(mm) W450*D450*H450
外形尺寸(mm) W850*D700*H1500
层板数量 2块
功率 3KW
电源电压 380V/50HZ
控温范围 RT+10℃-250℃
温度分辨率 0.1℃
温度波动度 ≤±0.5℃
达到真空度 ≤133Pa
工作室尺寸(mm) W560*D640*H600
外形尺寸(mm) W720*D820*H1600
层板数量 3块
功率 4KW
产品优势
控制系统
  • pd3i1温控系统
    采用日本欧姆龙程序温控表控温,PID自动演算,控温精度±0.1℃,带传感器断线报警功能,带曲线模式,超温抑制,超调功能,控温精准,过冲低,带超温警报保护功能,确保产品运行安全
    升级版追随性温控系统:采用日本三菱PLC+7寸彩色触摸屏人机交互界面,程序阶段升温进口温控器,高精度的温度探头,通过加热组件与降温单元融合性控制实现对箱内温度的线性控制,目标温度与实际温度跟随误差正负1.5摄氏度以内
  • pd3i2洁净控制系统
    采用水平/垂直送风,经耐高温高效过滤器H.E.P.A(特殊风道设计)送风,0.3um直径PARTICLE过滤效率99.997%以上
    洁净度:class10/class100/class1000/class10000
  • pd3i3氧含量控制系统
    无氧烘箱氧含量:≤500ppm(可定制≤5ppm)
    氮气排氧控制系统采用2路氮气导入回路,各向箱内提供50L/min+100L/min的氮气,每路配套进口电磁阀,电子式双流量自动切换,在箱内达到无氧环境后,自动切换至低流量氮气,大大节省氮气消耗量,也可根据工艺制程要求,自行设定,满足多种工艺需求。
  • 物联网系统
    双向型数传模块:可对接MES系统/GEM系统等
    可加装扫描枪、工控机等
产品保障
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